Cuptor de reflow SMD

Essemtec RO 300

Configurație de bază

Tip cuptor: Cuptor de reflow pentru lipire cu încălzire completă prin convecție

Zone de încălzire: 3 zone (convecție)

Zonă de răcire: 1 zonă (răcire activă cu aer)

Manipulare PCB: Bandă cu plasă sau, opțional, transportor cu pini (lanț)

Direcția de transport PCB: Stânga → dreapta

Dimensiuni (L × l × Î): aprox. 2000 × 710 × 1200 mm

Greutate: aprox. 237 kg

Controller: Microprocesor (LCD, limbi inclusiv engleză/germană/franceză)

Capacitate program: 49 de profiluri (presetate + programabile liber)

Setare temperatură: °C / °F

Domeniu de temperatură: aprox. 20 °C – 300 °C per zonă

Lățime maximă reflow: 10 – 300 mm

Dedpjyl Uvvefx Ac Aour
Viteză transportor: 100 – 800 mm/min (cu modul opțional pentru viteză redusă)

Repetabilitate transport: ± 2 mm/min

Circulație totală a aerului prin convecție:
Aer de încălzire total: 1200 m³/h
Pe zonă: 400 m³/h
Zonă de răcire: 300 m³/h
Atmosferă: aer (standard), opțional model cu N₂ disponibil

Necesar alimentare (EU): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Necesar alimentare (SUA): 3×208 VAC, 60 Hz
Putere continuă: ± 6,1 kW
Putere pornire/încălzire: ± 10 kW în timpul încălzirii inițiale
Evacuare minimă: aprox. 2×250 m³/h recomandat

📊 Alte detalii
Evacuare: 2 porturi (80 mm), temperatură < 55 °C
Nivel de zgomot: max. 70 dB(A)
Calificări de siguranță: CE, EN954-1 Clasa 3
Funcții: oprire de urgență, protecție la supraîncălzire

✔ Lipire reflow pentru plăci de circuite SMT (fără plumb și standard)
✔ Producție continuă și serii mici-medii
✔ Protocoală și aplicații de cercetare-dezvoltare
✔ Opțional funcționare cu aer sau azot (pentru variantele compatibile)

Anunțul a fost tradus automat. Pot exista erori de traducere.