Sistem de tăiere cu plasmă / autogen

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Sapphire este soluția optimă pentru industria grea la grosimi de material de până la 200 mm. Este foarte apreciată în diverse companii de producție – frecvent în regim de lucru în trei schimburi –, precum și în toate domeniile de aplicare unde stabilitatea, eficiența și siguranța procesului sunt esențiale.
Itodpfx Agof Ak N Re Uek

Datorită dotărilor de înaltă calitate, instalația reprezintă un instrument universal pentru cele mai ridicate cerințe și o unealtă valoroasă pentru optimizarea proceselor.

Utilizată deja în peste 400 de companii industriale la nivel mondial, instalația de tăiere Sapphire își demonstrează valoarea zilnic.

Dotări
- Brenner autogen Harris
- Brenner plasmă Kjellberg cu e-touch
- Sursă de plasmă Kjellberg Q 3000 cu consolă automată de gaze
- Indicator laser cu reticul pentru poziționare facilă
- CamConcept Finest Cut V 7
- Masă de exhaustare 3000 x 6000 mm
- Sistem de exhaustare PFC 6 inclusiv tubulatură
- Livrare, montaj și punere în funcțiune

Caracteristici principale
• Dinamică și precizie ridicată la tăierea automatizată 2D și 3D a tablelor, țevilor și profilelor
• Prelucrare tablă până la o grosime a materialului de 200mm
• Bază de date extinsă cu parametri de tăiere pentru o exploatare facilă
• Proiectată pentru cele mai înalte cerințe în condiții dificile, inclusiv utilizare continuă în trei schimburi

Date tehnice generale
Acționare: Servo AC
Lățimi de lucru disponibile: 2.000-7.000 mm
Lungimi de lucru disponibile: de la 1.500 mm
Viteză de poziționare: 25.000 mm/min
Grosime tăiere: până la 200 mm
Calitatea tăierii: DIN-EN ISO 9013
Precizia de poziționare: DIN-EN 28206
Modul de siguranță: DIN-EN 13850
Precizie de repetabilitate: DIN-EN 28206
Înălțimea mesei de lucru: 740-760 mm
Temperatura ambientală de lucru: +5 °C până la 45 °C
Umiditate de lucru: max. 90%

Anunțul a fost tradus automat. Pot exista erori de traducere.