Sistem de tăiere cu plasmă / autogen

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Anul fabricației: 2020, Condiție: nou, Sapphire este soluția optimă pentru industria grea în cazul grosimilor de material de până la 200 mm. Aceasta se bucură de popularitate în rândul diferitelor unități de producție – adesea în cadrul operațiunilor în trei schimburi –, precum și în toate domeniile de aplicare unde sunt necesare în mod special stabilitate, eficiență și siguranță a procesului. Datorită echipării de înaltă calitate, instalația este un instrument universal pentru cele mai ridicate cerințe și un ajutor valoros în optimizarea proceselor. Utilizată deja în peste 400 de companii industriale din întreaga lume, instalația de tăiere Sapphire își demonstrează valoarea zilnic. Echipare: - Brenner autogen Harris - Brenner cu plasmă Kjellberg cu e-touch - Sursă de curent pentru plasmă Kjellberg Q 3000 cu consolă automată de gaze - Pointer laser cu reticul pentru poziționare facilă - CamConcept Finest Cut V 7 - Masă de extracție 3000 x 6000 mm - Sistem de extracție PFC 6 incl. conducte de evacuare - Livrare, montaj și punere în funcțiune Caracteristici principale: • Dinamică și precizie ridicată la tăiere automată 2D & 3D a tablelor, țevilor și profilelor • Prelucrare table cu grosime de până la 200 mm • Bază de date extinsă pentru parametri de tăiere, pentru o operare ideală • Proiectată pentru cele mai exigente condiții de funcționare, inclusiv regim de trei schimburi Date tehnice generale: Acționare: Servo AC Lățimi de lucru disponibile: 2.000-7.000 mm Lungimi de lucru disponibile: de la 1.500 mm Viteză de poziționare: 25.000 mm/min Grosime de tăiere: până la 200 mm Calitatea tăierii: DIN-EN ISO 9013 Fgsdpfxsf Ak Swo Abtji Precizia de poziționare: DIN-EN 28206 Modul de siguranță: DIN-EN 13850 Repetabilitate: DIN-EN 28206 Înălțimea mesei de lucru: 740-760 mm Temperatura de lucru: +5 °C până la 45 °C Umiditate de lucru: max. 90%