Sistem de tăiere cu oxigen / plasmă

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Anul fabricației: 2020, Condiție: nou, Sapphire este soluția optimă pentru industria grea la grosimi de material de până la 200 mm. Este foarte apreciată în diverse companii de producție – frecvent în regim de lucru în trei schimburi –, precum și în toate domeniile de aplicare unde stabilitatea, eficiența și siguranța procesului sunt esențiale. Bwsdpfx Agof Ak N Rjuew Datorită dotărilor de înaltă calitate, instalația reprezintă un instrument universal pentru cele mai ridicate cerințe și o unealtă valoroasă pentru optimizarea proceselor. Utilizată deja în peste 400 de companii industriale la nivel mondial, instalația de tăiere Sapphire își demonstrează valoarea zilnic. Dotări - Brenner autogen Harris - Brenner plasmă Kjellberg cu e-touch - Sursă de plasmă Kjellberg Q 3000 cu consolă automată de gaze - Indicator laser cu reticul pentru poziționare facilă - CamConcept Finest Cut V 7 - Masă de exhaustare 3000 x 6000 mm - Sistem de exhaustare PFC 6 inclusiv tubulatură - Livrare, montaj și punere în funcțiune Caracteristici principale • Dinamică și precizie ridicată la tăierea automatizată 2D și 3D a tablelor, țevilor și profilelor • Prelucrare tablă până la o grosime a materialului de 200mm • Bază de date extinsă cu parametri de tăiere pentru o exploatare facilă • Proiectată pentru cele mai înalte cerințe în condiții dificile, inclusiv utilizare continuă în trei schimburi Date tehnice generale Acționare: Servo AC Lățimi de lucru disponibile: 2.000-7.000 mm Lungimi de lucru disponibile: de la 1.500 mm Viteză de poziționare: 25.000 mm/min Grosime tăiere: până la 200 mm Calitatea tăierii: DIN-EN ISO 9013 Precizia de poziționare: DIN-EN 28206 Modul de siguranță: DIN-EN 13850 Precizie de repetabilitate: DIN-EN 28206 Înălțimea mesei de lucru: 740-760 mm Temperatura ambientală de lucru: +5 °C până la 45 °C Umiditate de lucru: max. 90%